Набор EE-BOND Intro Kit (Токуяма, Япония)
Tokuyama Dental

Набор EE-BOND Intro Kit (Токуяма, Япония)

Артикул 14114

Описание

Технология предварительного протравливания эмали обеспечивает превосходное краевое прилегание и позволяет избежать краевого подтекания.

В наборе – адгезив во флаконе 1 шт./5 мл, аппликаторы 25 шт., паллета для дозирования 1 шт., протравочный гель Tokuyama Etching Gel HV Syringe в шприце 1 шт./2.5 мл, насадки на шприц 10 шт.

EE-Bond выделяет фтор. 

Гарантирует отсутствие постоперационной чувствительности.

Регистрационное удостоверение № ФСЗ 2012/13189 от 11.12.2012 г.

Показания

Бондинг светоотверждаемых и двойного отверждения материалов к:
Препарированной/непрепарированной эмали;
Препарированному/непрепарированному дентину;
Цементу корня;
Починка сколов фарфора/композита.

Технические характеристики

Хранение – 0°-10°С

Протравливание: Нанесите Etching Gel только на непрепарированную эмаль по краям полости и оставьте на 5 секунд.

Смывание: Тщательно промойте водой протравленную поверхность не менее 5 секунд.

Высушивание: Высушите поверхность струей воздуха.

Нанесение: Нанесите EE-Bond и подождите 10 секунд.

Раздувание воздухом: Раздуйте EE-Bond слабой струей воздуха 5 секунд, средней не менее 5 секунд.

Полимеризация: 10 секунд.

Вернуться в каталог Предыдущий товарСледующий товар
Персональные рекомендации
Tokuyama Dental
BOND FORCE ll Refill 5 мл (Токуяма, Япония)
BOND FORCE ll Refill 5 мл (Токуяма, Япония)
Универсальный однокомпонентный самопротравливающий адгезив VII
Tokuyama Dental
BOND FORCE ll Pen Kit 2 мл (Токуяма, Япония)
BOND FORCE ll Pen Kit 2 мл (Токуяма, Япония)
Универсальный однокомпонентный самопротравливающий адгезив VII
Tokuyama Dental
Набор BOND FORCE ll 5 мл (Токуяма, Япония)
Набор BOND FORCE ll 5 мл (Токуяма, Япония)
Адгезив стоматологический для композитных материалов
Tokuyama Dental
Набор ONE-UP BOND F Plus (Токуяма, Япония)
Набор ONE-UP BOND F Plus (Токуяма, Япония)
Материал стоматологический бондинговый One Up Bond F Plus наб.5 мл+5 мл